坚持以研发为导向,每年将超过营业收入百分之五的资金用于研发。
坚持以奋斗者为本,以价值和贡献论功行赏,让为公司甘愿奉献、敢于付出的奋斗者们得到应有的尊重和回报。
聚焦光学、微电子双优质主赛道,积极布局新技术、新产品和新服务。
cmp(chip miniaturized package)封装技术,是通过塑封技术对产品内部的sensor wb金线及mlcc等元器件实现全包裹,搭配一体镜头实现更小模组封装尺寸。此封装技术可以使用目前主流的sensor,及成熟的ccm镜头系统进行封装,产品极具灵活性,同时满足客户高品质的成像质量,及更小的模组封装尺寸的要求,进一步提升手机全面屏的屏占比。
pg电子赏金女王模拟器试玩 copyright © 2017-2020 欧菲光 联系pg电子赏金女王模拟器试玩 |法律声明